青岛富士康高端封测名目由富士康科技团体与融会控股团体无限公司配合投资，据山东一建指出，该将应用天下当先的“扇出型封装”与“晶圆键合重叠封装”手艺，封装今朝须要量加紧增加的5G通信、图象传感器和野生智能等利用芯片。

　　按照此前的计划，该名目将于2021年投产，2025年达产。名目建成后将到达封装尝试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片计算、缔造和利用财产链上的焦点关键，对买通高低流财产链、加快财产提质进级拥有引颈感化EMC易倍体育app。

　　青岛富士康高端封测名目，是“新基建”名目的典范代表，扶植高端封测名目是青岛市鞭策集成电路财产转型进级，加速新旧动能变换的主要行动。

　　材料显现，富士康科技团体是世界500强企业，也是环球最大的电子财产科技缔造办事商。不外最近几年来，EMC易倍体育app富士康也在敏捷结构集成电路财产。不但投资了多家企业，还与多个处所当局互助投资扶植半导体名目。

　　在对外投资方面，富士康已投资了数家半导体相干企业，如半导体装备厂商京鼎紧密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD启动器IC计算企业天钰科技、半导体和diode缔造装备厂商沛鑫动力科技、和IC计算办事公司虹晶科技等。